近日，电子信息学院组织的半导体分立器件封装工（高级）职业技能等级证书考核圆满收官。集成电路技术专业2301班46名学子交出亮眼答卷，实操通过率达100%，理论通过率93.48%，不仅标志着学院集成电路技术专业人才培养质量实现跨越式提升，更填补了丽水市半导体封装领域青年技能人才“订单式本土培育”的空白，为区域产业发展输送了首批“本土育成”的技术生力军。
作为学院重点建设的新兴特色专业，集成电路技术专业自设立之初便锚定丽水市半导体产业发展需求，以“课证融通、产教协同”为核心引擎推进教学改革。此次半导体封装工技能培训与认证，正是学院践行“专业建在产业链上、课程设在岗位需求上”办学理念的生动实践，将职业资格标准与教学内容精准对接，让人才培养始终与产业发展同频共振。
为保障认证质量，学院院提前半年启动筹备工作：一方面将半导体封装、键合、调试等企业真实生产场景转化为模块化实训内容，让学生在课堂中接触产业前沿；另一方面依托半导体封装实训室，搭建与企业生产标准一致的考核工位，实现“真设备操作、真流程演练、真标准考核”，助力学生在实战中锤炼过硬技能。高通过率不仅是学子勤勉求学的成果，更印证了学院“校企共研、实践导向”育人模式的科学性与有效性。
此次认证成功，是学院深化产教融合的重要里程碑。未来，学院将进一步推动实训课程与企业生产任务“无缝对接”，实现“考取职业证书”与“适应岗位需求”的同步达成；持续扩容半导体领域“人才蓄水池”，聚焦“懂技术、能实操、善创新”的培养目标，为丽水半导体产业高质量发展提供稳定人才支撑，为地方经济转型升级注入更多“学院力量”。
（来源：电子信息学院 撰稿：张景森）
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