匠心培育结硕果！电子信息学院
首批集成电路学子通过半导体封装工认证
2025 年 10 月 19 日，由电子信息学院组织的半导体分立器件封装工（高级）职业技能等级证书考核圆满落幕。我院集成电路技术专业 2301 班 46 名学子表现优异，实操通过率达 100%，理论通过率 93.48%，不仅标志着我院集成电路技术专业人才培养质量迈上新台阶，更实现了丽水市半导体封装领域青年技能人才 “订单式培育” 的首次突破，为区域产业发展输送了首批 “本土育成” 的技术力量。
作为我院重点建设的新兴专业，集成电路技术专业自开设以来便锚定丽水市半导体产业发展需求，以“课证融通、产教协同”为核心推进教学改革。此次 “半导体分立器件封装工”技能培训与认证，正是我院落实“专业建在产业链上、课程设在岗位需求上”办学理念的关键实践。
为保障认证质量，我院提前半年筹备，一方面将半导体封装、键合、调试等企业真实生产场景融入实训教学，另一方面利用半导体封装实训室与企业生产一致的封装考核工位，让学生在“真设备、真流程” 中锤炼技能。高通过率不仅是学生勤勉求学的成果，更印证了我院“校企共研、实践导向”培养模式的有效性。
此次认证的成功，是学院深化产教融合的重要里程碑。未来，学院将进一步推动实训课程与企业生产任务深度融合，让更多学子既能考取职业证书，又能快速适应岗位需求，为丽水半导体产业发展筑牢‘人才蓄水池’，努力培养更多懂技术、能实操、善创新的高素质技术技能人才，为服务地方经济转型升级贡献学院力量。
（来源：集成电路技术教研室 撰稿：张景森）